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瑞可{达：拟}将募集资金2亿元用于新建光通信无源连接组件产业化项目瑞可达8月24日公告，公司拟将“高频高速连接系统改建升级项目”中部分募集资金2亿元用于新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”，该项目预计建成时间为2027年。项目投资总额与拟投入募集资金的差额由公司自有资金或自筹资金补足。
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